この度、Japan IT Week春 ２０２６にMeiG社と共同出展致します。
ご多忙かと存じますが、皆さまのご来場を心よりお待ちしております。
日時：２０２６年４月８日（水）～１０日（金）１０：００～１７：００
場所：東京ビッグサイト 西ホール
ブース位置：W２１－６０
2026年3月18日
Japan IT Week春 2026 出展のご案内
カテゴリー: 2026
2026年3月18日
2026年2月2日
SRM825N(Qualcomm SDX62搭載) 技適取得
SRM825Nは、Qualcomm Snapdragon® X62を搭載したM.2パッケージタイプの5Gモジュール
・3GPP R16規格に対応
・標準M.2（NGFF）パッケージタイプ
・SA/NSAネットワークに対応
・Sub-6GHz帯、最大帯域幅120MHzに対応
・GNSS対応：Qualcomm® IZat™ Gen 9（GPS/GLONASS/BeiDou/Galileo/QZSSを含む）
製品サイズ[mm]：30 x 52 x 2.3
